《集成电路先进制造工艺技术》中级班第一期招生简章

来源:12BET时间:2021-11-03点击数:


集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业,已经成为全球关注的核心焦点,也是各国在科研领域竞争的主战场。而芯片的核心正是集成电路。当前,中国面临的“芯”困境,很大程度上是因为集成电路领域的关键核心技术“受制于人”。集成电路人才总量不足、领军人才匮乏,已成为制约产业发展最突出的瓶颈问题。因此,要摆脱“芯”困境,就必须加快培养“创芯”人才,探索出顺应时代要求的“强芯”之路。

《集成电路先进制造工艺技术》课程是工业和信息化部职业能力提升行动计划的推荐培训项目,旨在培养集成电路中级应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。课程共计24学时,面向集成电路设计、装备、材料及量产企业专业人员能力提升、以及企业刚接收的应届研究生培训需求。课程设置包括集成电路制造过程中常用设计软件、光刻、刻蚀、注入、扩散、清洗、平坦化、外延、原子层薄膜沉积、各种基础薄膜工艺的主流设备构造、原理、工艺应用,以及与集成电路全流程制造的集成技术。讲课教师均为具有10年以上集成电路先进制造工艺研发经验的高级工程师。

主办单位:12BET培训中心

承办单位:12BET信息学院微电子系

          中国科学院微电子研究所

授课方式:线上直播授课

培训费用:个人报名3500元/人,包括:学费、资料费、证书工本费。团体费用3300元/人(3人以上),2500元(企业团体20人以上,校内员工按此标准收取费用,贫困生减免学费只收取工本费)

培训时间:2021年12月8日—2021年12月13日 晚上18:00-21:10(详见附件1 课程内容和安排)

结业证书:由工业和信息化部考试中心和12BET共同颁发,并录入工业和信息化部考试中心人才库

报名咨询电话: 010-88803118,15652626140 王老师

欢迎垂询!

附件1:课程内容和安排

上课时间

课程名称

课时

12818:00-19:30

集成电路制造技术综述

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12819:40-21:10

PDK建模与版图设计

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12918:00-19:30

光刻机原理及工艺

2

12919:40-21:10

介质刻蚀机原理及工艺

2

121018:00-19:30

金属刻蚀机原理及工艺

2

121019:40-21:10

注入机原理及扩散工艺

2

121118:00-19:30

PVD设备及工艺

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121119:40-21:10

CVD设备及工艺

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121218:00-19:30

ALD设备及工艺

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121219:40-21:10

外延设备及工艺

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121318:00-19:30

清洗与CMP设备及工艺

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121319:40-21:10

CMOS工艺集成

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附件2:授课团队介绍

授课讲师主要来自12BET和中科院微电子所研究所集成电路先导工艺研发中心的一线工程研发团队。该团队自2009年起参加了多项集成电路领域的国家级重大研发项目,包括22nm14nm7-5nm的集成电路核心器件结构、新材料集成与工艺整合方面的研发工作,产出了丰硕成果。团队具有丰富的集成电路先导工艺研发经验。授课内容将紧密结合集成电路产线使用设备,进行原理与实际应用的讲授,旨在尽快提升非集成电路制造领域人员对相关知识的认知与理解。

报名方式

第一步:请点击下方链接1进行报名信息填写(在“项目名称”处选择对应专业的项目名称:《集成电路先进制造工艺技术》中级班)

链接1/index.html

第二步:报名表填写完成后,请汇款至学校账户,信息如下,汇款后请保存好汇款凭证(汇款时缴纳学费请备注“姓名+集成电路初级或集成电路中级”信息)。

汇款帐号信息:

单位名称:12BET培训中心

开户银行:建行北京市石景山支行营业部

开户帐号:1100 1006 6000 5300 3009

Ø如需咨询报名问题或学习事项,请扫描下方的咨询二维码进行登记,我们会尽快解答您的疑问!或者拨打咨询电话咨询。



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